脉冲电镀

取自 食品百科全书

[中文]: 脉冲电镀

[英文]: pulse plating

[说明]: 金属电镀方法的一种。所用电流的波形有方波、正弦半波、锯齿波等多种形式。根据不同镀种优选出相应的波形。脉冲电镀是以高频下的断续电流（通导时间短，仅几十微秒。断开时间一般大于通导时间的几倍至几十倍）来代替常规的直流电镀。电镀时在脉冲的瞬间阴极表面上有很高的电流密度（比直流密度大5-20倍），由于高的瞬时脉冲电流密度增加了阴极极化作用，促使成核速率加快，晶核成长速率慢，因而具有镀层的结晶细微、光亮、纯度高、析氢少和孔隙率小的特点。镀层的物理、化学性能优越，从而允许降低镀层厚度，使成本降低，对贵金属电镀来说，可节省材料，有更大的优超性。