电镀青铜

取自 食品百科全书

07:50 2007年3月9日的修订版本 (编辑) 月夜 (Talk | 贡献) ←上一个		当前修订版本 (05:59 2012年7月27日) (编辑) (undo) Foodbk (Talk | 贡献)
第3行:		第3行:
	[英文]: bronze (electro)plating		[英文]: bronze (electro)plating
-	[说明]: 即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。	+	[说明]: 即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物[[溶液]]，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。
	[[category:d]]		[[category:d]]

---

当前修订版本

[中文]: 电镀青铜

[英文]: bronze (electro)plating

[说明]: 即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。