银硅合金

取自 食品百科全书

银基含硅的二元合金，共晶温度840℃。浓度2.98%。AgSil.5是亚共晶型合金，密度10.4g/cm3。熔点961℃。抗拉强度550MPa，布氏硬度980MPa，电阻系数2.1×10-2Ω·mm2/m，线膨胀系数3.2×10-8/℃。用粉末冶金法制造。用作重负荷接触材料。