离子镀

取自 食品百科全书

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	[英文]: ion plating		[英文]: ion plating
-	[说明]: 是物理蒸发沉积之一。借助于一种惰性气体（一般为氩气）的辉光放电使蒸发了的金属或合金蒸气离子化；离子经电场加速而沉积在带负电荷的基体（工件）上，惰性气体的压力为0.133-1.33帕（10-2-10-3托），所加电压在500-2000伏。在膜层沉积过程中，工件受到氩离子的冲击、溅射以清除工件表面的污物。	+	[说明]: 是物理蒸发沉积之一。借助于一种惰性气体（一般为氩气）的辉光放电使蒸发了的金属或合金蒸气离子化；离子经电场加速而沉积在带负电荷的基体（工件）上，惰性气体的压力为0.133-1.33帕（10-2-10-3托），所加电压在500-2000伏。在膜层沉积[[过程]]中，工件受到氩离子的冲击、溅射以清除工件表面的污物。
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当前修订版本

[中文]: 离子镀

[英文]: ion plating

[说明]: 是物理蒸发沉积之一。借助于一种惰性气体（一般为氩气）的辉光放电使蒸发了的金属或合金蒸气离子化；离子经电场加速而沉积在带负电荷的基体（工件）上，惰性气体的压力为0.133-1.33帕（10-2-10-3托），所加电压在500-2000伏。在膜层沉积过程中，工件受到氩离子的冲击、溅射以清除工件表面的污物。