甲基苯基硅树脂

取自 食品百科全书

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	[英文]: methylphenyl silicone resin		[英文]: methylphenyl silicone resin
-	[说明]: 硅树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。	+	[说明]: 硅树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015欧姆·[[厘米]]、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。
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当前修订版本

[中文]: 甲基苯基硅树脂

[英文]: methylphenyl silicone resin

[说明]: 硅树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。